自動化ICT測試應注意以下幾點：

  1、ICT測試是信號網(wǎng)絡，盡量覆蓋網(wǎng)絡，適合是100%的網(wǎng)絡，嚴格測試設備的空針；

  2、測試點盡量在同一側(cè)，可以降低測試成本；

  3、可用于測試的點包括：測試焊盤、元件引腳（俗稱通孔）和過孔；

  4、測試點的焊盤通常設計直徑為30毫升或40毫升。 焊盤越大，測試越方便（同時可能會占用布線空間）。 測試點越小，成本越高：

  5、測試點的測試焊盤要焊接開窗；

  6、測試點中心到中心的距離應盡量不小于50mil（1.27mm）。 如果距離太近，則測試困難且成本高； 測試點到通孔的距離適合為20mm，小為12mm。

  7、避開芯片器件上的測試點。